Interpack 2023 Endelig… efter seks års ventetid Endelig er år 2023 her. Et årstal, der efter en seks års lang pause, har været længe ventet i Interpack-øjemed. Både arrangør og udstillere ser frem til den største internationale messe i fødevareforarbejdnings- og emballagesektoren. Læs her, hvad udvalgte udstillere - heriblandt en dansk virksomhed - har på programmet Oversat og bearbejdet af Helle Friemann Nielsen De omkring 2.700 udstillere på Inter- pack 2023 glæder sig til begivenheden som små børn til juleaften. De har ven- tet i seks lange år, eftersom Interpack 2020 grundet corona blev aflyst. Og der er sket meget på de forgange seks år. Udstillerne præsenterer deres nyheder og fejrer den længe ventede genforening af den globale emballage- industri. De vil i år vise, hvordan man kan ændre spillet, når det kommer til bæredygtighed, forarbejdnings- og em- balleringsteknologi for et bedre liv eller effektive produktionsprocesser, der er mindre ressourcekrævende. -Interpack er tilbage, og Syntegon er selvfølgelig med. Vi præsenterer forar- bejdnings- og emballeringsteknologi til et bedre liv, fortæller dr. Michael Grosse, CEO for Syntegon Technology. På en næsten 2.000 kvadratmeter stor stand i hal 6 præsenterer virksomheden intelligente og bæredygtige løsninger til morgendagens automatiserede, digi- tale og effektive verden. Multivac glæder sig også til messen. Virksomheden præsenterer sine tekno- logier flere steder på messen, for ek- sempel i hal 5. -Vi er meget glade for, at branchen igen skal mødes efter pausen. Interpack er en vigtig platform til at præsentere trends og nyheder, siger Christian Traumann, administrerende direktør og talsmand for bestyrelsen hos Mul- tivac og vicepræsident for Interpack. På i alt fire præsentationsområder præsenterer Multivac-gruppen sin omfattende portefølje af løsninger til såvel fødevarer som medicinske og farmaceutiske produkter. Fokus er på innovative, bæredygtige proces- og emballageløsninger samt digitale tje- nester, som er med til at skabe effek- tive produktionsprocesser, samtidig med at man undgår unødigt spild af ressourcer. Forarbejdnings- og emballeringsteknologi til slik Hos den danske virksomhed Aasted ApS i hal 1 er der fokus på chokolade-, bage- og konfekturebranchen. -Vi lancerer nye spændende overtræks- og støbeløsninger, så de besøgende vil være de første til at se dem, fortæller administrerende direktør Piet H. Tæ- stensen om nyhederne. -Vi er glade for at deltage på Interpack igen efter seks lange år. Vi har forbedret vores udstyr og gjort det mere bære- dygtigt. Vi vil udstille nogle energibe- sparende produkter, en komplet bager- linje samt hele vores portefølje af tem- pereringsmaskiner. Virksomhedens eftersalgs- og service- team vil være på standen for at give virksomheder de bedst egnede løsnin- ger for at forhindre produktionsnedetid. Dr. Michael Grosse, CEO for Syntegon Technology. Ralf Schäffer, medlem af bestyrelsen i Sollich, glæder sig også til messen: -Hele Sollich- og Chocotech-teamet er glade for, at Interpack 2023 er her. Den seneste tid har styrket behovet for per- sonlige kundemøder og messedelta- gelse. Interpack vil forme trends inden for branchen, især hvad angår digitali- sering og bæredygtighed i de kommen- de år. Ralf Schäffer, medlem af bestyrelsen i Sollich. Virksomheden tilbyder en række for- skellige produktionsprocesser til alle former for konfekture og er at finde i hal 3. Bæredygtige materialer Der sker meget på markedet for embal- lage, emballagemateriale og pakke- hjælpemidler. De besøgende kan såle- des forvente mange nyheder, for ek- sempel hos Metsä Board i hal 8a. Virk- somheden har specialiseret sig i udvik- ling af let pap og genanvendeligt bar- rierepap. -Med vores produkter og tjenester kan vi reducere emballagens CO 2 -aftryk gennem hele værdikæden - fra optimalt materialevalg, emballagedesign, 3D- simulering og forbedret genanvende- lighed og produktionseffektivitet. Vi har en klar køreplan for at kunne overgå til 100 procent fossilfrie produkter og produktion inden udgangen af 2030. 46 Plus Proces nr. 3 · 2023
Download PDF fil
Se arkivet med udgivelser af Plus Proces her
TechMedias mange andre fagblade kan læses her