KOMPONENTER/ELMEK Moderne kapslinger er det rene guf Kapsling, tætning og støjskærmning har som altid meget stor betydning for elektronikkens funktion i felten. Udviklingen går dog i retning af smartere løsninger, der ikke bare er lette at arbejde med, men også meget lækre. Og producenterne hjælper gerne til at lette design og valg af materialer Af Rolf Sylvester-Hvid, Electronica, München På vej rundt i hallerne for elek- tromekanik løb vi tilfældigt på Tekos stand, og det gav anled- ning til et par gode grin. Tænk på dengang ”Blå Teko” var det fedeste, man kunne få direkte fra hylden til kapsling af sin elektronik. En blå plastkasse med en række spor til at holde print i standardstørrelse på plads og så lukket med fire ga- lopskruer udefra samt et alu- miniumslåg, hvori man kunne bore huller til taster og lys- vælge en transparent top, så visuel kommunikation ind og ud er lige så tilgængelig som RF-kommunikationen. Form og farve er ydermere særde- les appetitlig, så vi er dæleme’ kommet et langt stykke vej si- den ”Blå Teko” – og det er nok også meningen: - Vi har netop modtaget Ger- man Design Award for Bover- sa-serien – i øvrigt foran hund- redvis af andre produkter. Det er vi selvfølgelig utroligt stolte af, men vi tror nu også, at ti- mingen for udvikling og lan- cering af Boversa-serien har været helt perfekt. Dagens og Jochen Limberg fortæller, at Bopla har fået usædvanligt mange leads på Electronica. Godt med nye projekter – for så er der lys forude … Prototyping? Det kan da gøres uden beregning Når man taler om dispense- ring, pakninger og skærm- ning, er det svært at komme uden om Parker Chomerics. Mon ikke de er verdens største inden for forsegling af pro- dukter – herunder de elektro- niske og også i elektromagne- tisk forstand? Det meget store program har dog den ulempe, inviterer designere og interes- serede i at komme og få en fysisk oplevelse af paknings- materialerne. Det løser ofte problemerne bare at mærke kvaliteterne i en pakning eller filler – ikke mindst de termi- ske af slagsen, fortæller Keith McDonald, der er markeds- chef for Parker Chomerics i Europa. Prototype-faciliteterne kan hjælpe potentielle kunder med gratis prototypekompo- nenter og forsøg med dispen- sering af geler og polymerer samt laserskæring, stansning og også 3D-print af de aktu- elle emner og komponenter. Et godt udgangspunkt er at gå ind på www.parker.com for at danne sig et indtryk og even- tuelt bestille gratis prototyper. Men der er mennesker i den anden ende, og de hjælper gerne, hvis man er i tvivl om anvendelsen af materialerne – og hvilke produkter man ideelt bør anvende. Parker Chomerics’ eksperter hjælper også gerne med designop- timering, og samples er som sagt gratis. Så er der vist ingen undskyldning for ikke at opnå et EMC-optimalt design i den IP-klasse, man ønsker sig? Højfleksibel EMC-stærk skumpakning Schlegel Electronic Materi- als er ikke helt forskellig fra Parker Chomerics, men virk- somheden har fokus på nogle ofte lidt mere specialiserede løsninger, og det fører ofte til løsninger, der er meget lette at bruge i praksis, men som alligevel giver nogle EMC- Jochen Limberg med eksempler på Boversa-kasserne fra Bopla. Kasseserien er ikke kun flot og funktionel. Den understøtter også de mange nye tekniske krav til elektronikdesigns – og derfor er den tyske designpris nok særdeles velfortjent. mæssigt meget overbevi- sende resultater. Ikke mindst skumpakningerne fra Schle- gel er i en meget høj klasse, og senest har virksomheden, der i Danmark er repræsenteret gennem Bomberg EMC, ud- viklet Ag03-skumpakningen – oprindeligt til en kunde. Men nu er den nye skumpakning også blevet til en kommercielt tilgængelig vare. - Den såkaldte Conductive Sponge Gasket er baseret på en skumkerne med en flek- sibel, gummilignende ela- stomer koncentrisk udenom. Den er så sølvimprægneret, så den forsegler både i forhold til miljø og elektromagnetisk støj. Skumpakningen er mere effektiv end en fuldstændig elastomérpakning, og man opnår en dæmpning bedre end 120dB (i et 200kHz H-felt og et 500kHz E-felt). Det er samtidigt en løsning, der er rigtig nem at arbejde med. Man lægger bare pakningen ned i en notgang i én af ap- paratdelene, så slutter paknin- gen tæt, forklarer Ian Stocks om den nye skumpakning. Den 2,4mmØ store pakning (officielt 2,4mm x 2,4mm) skal ikke trækkes eller strækkes på plads, men blot lægges ned på sin plads og klippes til. Vupti! Så er der isoleret mod både det ene og det andet … Parker Chomerics’ udbud af pakninger, geler, polymerer, skærmninger og 3D-printede komponenter er enormt, så markedschef Keith McDonald inviterer gerne mulige kunder til virksomhedens nye europæiske prototypefacilitet i Sadska, Tjekkiet, hvor samples i øvrigt også er gratis. dioder – og hvis man var mo- dig nok også et 3½-segment display – men det krævede en del fileri, og helt firkantet blev hullet sgu’ aldrig. Der er godt nok sket en masse inden for kapsling af elektronikken – også med COTS-produkter (kommercielle hyldevarer). Det er ikke længere siden end elektronikmessen i Odense, at vi senest kiggede på Boplas meget fine Boversa-kassese- rie. Kort resumeret er det en tredelt løsning, hvor man kan vælge bund, top og overlæg i de materialer, der er opti- male til designet. Man kan RF-tætne designet eller give plads til kommunikation ved brug af plast i stedet for metal. Der er mulighed for køling af elektronikken gennem kasser- nes eget design, og man kan elektronikdesign har i stigen- de grad fokus på det visuelle indtryk, displayløsninger og muligheden for kommunika- tion, ligesom de generelle in- terfaces og køling rent teknisk også har fået større betyd- ning. Det har uden tvivl væ- ret en medvirkende årsag til, at vi har fået prisen, vurderer Jochen Limberg, der er marke- tingchef hos Bopla. Han fortæller i øvrigt, at den meget store spændvidde, der er i anvendelsen af Boplas produkter – og ikke mindst den nye Boversa-serie – giver mulighed for skift mellem de enkelte markedssegmenter, så Bopla har kunnet navigere uden om de værste huller i den nuværende markeds- situation i Tyskland. Det har ført til mange nye projekter, at det kan være svært at vælge den rigtige løsning, hvis man ikke er så garvet i brugen af pakningsmaterialer, fillere el- ler EMC-rigtige designs. Det vil Parker Chomerics selvfølgelig gerne hjælpe med, og det er slet ikke tosset, for med en ”første-fix-er-gratis”-model får man et godt greb i både mar- ked og kunder: - Vi har længe ønsket os en europæisk prototype-facilitet, og dét har vi nu fået med et værk i Sadska i Tjekkiet. Der er godt gang i de østeuropæiske markeder, og alligevel ligger de tæt på resten af Europa, så det er et godt sted for Par- ker Chomerics at bruge som udgangspunkt for at hjælpe vores europæiske mulige – og eksisterende – kunder. Det er en åben fabrik, hvor vi gerne En højfleksibel skumpakning med en koncentrisk yderkappe af sølvimprægneret elastomér kan dæmpe over 120dB. Ian Stocks fra Schlegel viser, hvor fleksibel, men også robust, den nye skumpakning er. 26 nr. 12 | december 2024 SMT UDSTYR TIL ELEKTRONIKPRODUKTION RING 76259090
Download PDF fil
Se arkivet med udgivelser af Aktuel Elektronik her
TechMedias mange andre fagblade kan læses her