DESIGN/EDA Fleksibel DSP kerne optimerer IoT design Ny kompakt og skalerbar Tensilica DSP kerne fra californiske Cadence vil med sit ekstremt lave effektforbrug være velegnet for SoC designere til mange applikationer inden for både internet-ofthings, wearable elektronik og trådløs kommunikation Energ y, Zigbee, Sma r t Grid, Wi-Fi, 2G og LTE mobilnetværk, samt det globale satellit navigationssystem. Ved hjælp af Xtensa udv ik lingsplatfor men ka n designere af IoT produkter udvælge de optioner, der er nødvendige til et givent design. På den måde kan der opnås en optimal Fusion DSP processor, som kan være mindre og mere energieffektiv samt give en højere ydelse end ty piske one-size-fits-all processorkerner. De konfigurerbare elementer i Fusion DSP’en inkluderer f lydende komma, 1-4 MAC (multiply/accumulator) enheder med real og kompleks operation, AES-128 kryptering, fleksibel hukommelsesarkitektur, accelerering af baseband MAC/PHY bitoperationer sa mt aud io /voice kompatibilitet med Tensilicas HiFi arkitektur. Den nye DSP kerne kan opvise et effektforbrug på mindre end 6,5 µW i en low-power 28 nm halvlederproces, og det sætter ifølge Cadence ny low-power benchmark i industrien. (www.cadence.com) Gerard Andrews præsenterede den nye Fusion DSP arkitektur på Cadences CDNLive brugerkonference i München ultimo april 2015. Af Jørgen SarlvitLarsen, (CDNLive 2015, München) Opkobling af alle mulige former for elektriske og elektroniske apparater på internettet, også kaldet internet-of-things (IoT), forudses at blive det næste store vækstmarked for elektronik- og halvlederindustrien. For eksempel regner californiske Cisco med, at stort set alle maskiner og apparater vil kunne kommunikere med hinanden via internettet inden for de næste 10 år. Det kan for eksempel være alle former for sensorer og aktuatorer, smarte forbrugsmetre, home automation, smarte bygninger, fabriksautomation, video overvågning, personligt medicinsk udstyr og meget mere. Da mange af disse enheder vil kommunikere over trådløse netværk og blive forsynet fra batteri eller høstet energi, vil det øge behovet for nye nøglekomponenter, herunder digitale signalprocessorer og mikrocontrollere med ekstremt lavt effektforbrug. IoT designs er intelligente enheder, som inkorpore- r er t r e g r u nd l æ g gende funktioner, nemlig sensoroperationer, computeroperationer og kommunikation. Processorkernen skal helst kunne håndtere alle tre funktioner, men det er mange eksisterende CPU kerner ikke i stand til. For eksempel har mikrocontrollerne begrænsede DSP egenskaber til at kunne klare den stadigt stigende kompleksitet i moder ne trådløs kommunikation. Desuden skal processorkernen være f leksibel, fordi hvert IoT design ofte er lidt forskellig fra de øvrige. En sådan f leksibel og kompakt processorkerne kan californiske Cadence Design Systems nu levere, da firmaet nyligt har udvidet sin familie af IP (intellectual property) designs med en ny Tensilica processor ka ldet F usion D SP. Denne IP kerne kombinerer DSP og CPU operationer og kan håndtere både kommunikations- og kontroldata. Den vil derfor ofte kunne operere som standalone enhed uden behov for en applikationsprocessor. Samtidig udmærker den kompakte kerne sig ved at kunne skaleres til applikationen, ligesom den har et ekstremt lav t ef fektforbrug. Takket være disse egenskaber vil system-onchip (SoC) designerne sikkert kunne anvende den nye Fusion DSP i mange højvolumen applikationer inden for både IoT design, wea rable elek t ron i k og trådløs kommunikation. Ny low-power benchmark De konfigurerbare elementer i Fusion DSP’en inkluderer flydende komma, 1-4 MAC (multiply/accumulator) enheder med real og kompleks operation, AES-128 kryptering, fleksibel hukommelsesarkitektur, accelerering af baseband MAC/PHY bitoperationer samt audio/voice kompatibilitet med Tensilicas HiFi arkitektur. - I mange IoT applikationer, hvor pladsen er trang og energiforbruget kritisk, er det en fordel at kunne bruge en enkelt lille processor, der kan håndtere både sensor- og kontroldata samt trådløs kommunikation. Det fremhævede produktchef Gerard Andrews fra Cadences IP gruppe under et telefoninterview medio april i forbindelse med firmaets lancering af den nye Tensilica Fusion DSP. DSP kernen er baseret på Tensilicas kendte Xtensa teknologi og kombinerer en udvidet 32 bit kontrolprocessor med DSP egenskaber og fleksibel algoritmespecifik acceleration i en fuld programmerbar enhed. Processorens instruktioner kan optimeres til f lere trådløse protokoller, inklusive Bluetooth Low Smart-light manager giver IoT-forbundet dagslys-harvesting AMS AG lancerer nu en ret enestående kreds i form af deres meget spændende AS721x Autonomous Daylighting Manager, der er markedets første integrerede chip-scale IoT-forbundne (Internet of Things) smart-light manager. Denne type af komponent med integreret sensor giver en prisbillig IoT-forbunden styring til producenter af armaturer, lysstyringer og erstatningslyskilder. Fotoniske sensorer med nanooptiske filtre integreret i AS721x hjælper til design af energibesparende løsninger som dagslysstyring. Det er udfordringer, der bedst løses, hvis styring og konnektivitet som Bluetooth og en detaljeret sensorfunktion er indbygget i armaturer eller lyskilder. AS721x-familien er AMS’ første platformsteknologi med integrerede sensorløsninger, ning optimerer responsen og effektiviteten af lysstyringen. Den nye kreds leveres i en 20-pin 2,.1 x 2,.3 mm chipscale eller 4,5 x 4,7 mm land grid array kapsling med fotonisk dagslyssensor, standardiseret 0-10V styring og multikanal PWM-outputs, standard seriel UART (AS7211) til opkobling mod netværk eller integreret IR-dekodning (AS7210), driver-løst smartlight kommandosæt med IoTkonnektivitet via Bluetooth 4.x (BLE) , ZigBee, WiFi, Ethernet/PoE eller andre netværk og endelig I2Csensorudvidelse til værtsstyrede sensor-bridges. AMS AG www.ams.com og AS721x Autonomous Daylighting Manager føler på det omgivende lys for at sikre konstante lux-niveauer i rummet gennem små justeringer i forhold til ændringerne i lyset udenfor. Den integrerede løs- Integration af PTC-termistorer og modstandsfølere Et nyt 8-kanals PTC digitalt indgangsmodul samt 4- og 8-kanals RTD analoge indgangsmoduler udvider funktionaliteten af Wago-I/O- System 750. Det nye PTC digitale indgangsmodul (750-1425) rummer otte kanaler, der kan forbindes til PTC-termistorer i henhold til DIN 44081 og DIN 44082 til termisk monitorering (beskyttelse mod overbelastning) af motorer, maskiner og lejer. Op til seks PTC-termistorer kan serieforbindes til hver kanal. Hvis den nominelle responstemperatur overstiges, eller hvis der optræder ledningsbrud eller kortslutninger, bliver en bit i indgangsprocesbilledet sat. PTC-indgangsmodulet har en grøn og en rød statusLED for hver kanal til indikation af overtemperatur eller fortrådningsfejl. Felt- og systemniveauerne er elektrisk isolerede. Wagos nye 4- og 8-kanals RTD analoge indgangsmoduler kan forbindes direkte til Pt- og Ni-modstandsfølere. Hver model har en rød statusLED, der indikerer sensorfejl (kortslutning, ledningsbrud eller måling uden for nominelt område). Modulerne kan konfigureres via softwaren Wago-I/O-Check eller gennem en GSD-fil. Det 8-kanals RTD analoge indgangsmodul (750-451) har en 2-leder-forbindelsesteknologi, mens det 4-kanals RTD analoge indgangsmodul (750-450) leveres med 2-, 3- eller 4-leder- forbindelsesteknologi. 3-leder-modulerne er også kompatible med potentiometre. Hvert RTD analogt indgangsmodul har flere indstillingsmuligheder samt en høj opløsning og præcision. Wago Denmark A/S Tlf.: 44 35 77 77 Zimmer præcision Power Analysator LMG670 Power Analysator med højeste målenøjagtighed, også ved 2-3 Hz frekvens. DualPath Processing for måling med to båndbredder samtidig i power elektronik med højt frekvensindhold, DC til 10 MHz. Harmonisk & interharmonisk analyse op til 400th & 2000th. CE compliance test harmoniske og flicker. * * * * * * * * Høj præcision målenøjagtighed 0,015% + 0,01% 1 til 7 målekanaler Gapless sampling op 18 bit og cycle time <30ms Måleområder 3 mV til 1000 V, 500 µA til 32 A Touchskærm, display 1024x600, DVI/VGA output Gbit-Ethernet, DVI/VGA interface Sample rate op til 1,2 MS/s Intern hukommelse for langtidsmålinger. 10 aktuel elektronik nr. 7 • 29. maj 2015
Download PDF fil
Se arkivet med udgivelser af Aktuel Elektronik her
TechMedias mange andre fagblade kan læses her